방사선비파괴검사기능사(2002. 1. 27.) 시험일자 : 2002년 1월 27일

1과목 : 방사선투과시험법
1. 모세관 현상의 원리를 이용하여 균열을 검사하는 비파괴검사법은?
  • ① 침투탐상시험
  • ② 자분탐상시험
  • ③ 방사선투과시험
  • ④ 초음파탐상시험

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2. 자분탐상시험법에 대한 설명으로 틀린 것은?
  • ① 자분탐상시험은 강자성체에 적용한다.
  • ② 제한적이지만 표면에 드러나지 않는 불연속도 검출할 수 있다.
  • ③ 강자성체 내부 균열이나 표면 균열의 검출감도가 높다.
  • ④ 시험체가 매우 큰 경우는 여러 번으로 나누어 검사할 수 있다.

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3. 다음 중 침투탐상시험에서 불연속 검사는 언제 하는가?
  • ① 세척후
  • ② 침투액 적용후
  • ③ 현상제 적용전
  • ④ 현상제 적용후

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4. 다음 중 X선과 γ선에 대한 설명으로 틀린 것은?
  • ① X선과 γ선은 무게나 질량이 없는 에너지 파형이다.
  • ② 오감(五感)으로 느낄 수 있는 것이 아니다.
  • ③ 방사성 동위원소는 종류별로 고유의 일정한 에너지를 갖는다.
  • ④ X선의 강도는 Tube에 적용되는 전압(kV)에 의해 결정된다.

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5. 다음 중 시험품의 양면이 서로 평행해야만 최대의 효과를 얻을 수 있는 비파괴검사법은?
  • ① 방사선투과시험의 형광투시법
  • ② 자분탐상시험의 선형자화법
  • ③ 초음파탐상시험의 공진법
  • ④ 침투탐상시험의 수세성 형광침투법

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6. 방사선 발생장치에서 필라멘트는 점화되어 있으나 전류계의 바늘 움직임이 매우 불안전한 원인은?
  • ① 양극 회로의 접촉불량
  • ② 고전압 변압기의 단선
  • ③ 관전류 회로의 단선
  • ④ 진공도 저하

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7. X선이 방사선투과시험에 사용될 수 있는 주된 성질은?
  • ① 광전자를 방출하는 성질
  • ② 기체를 전리시키는 성질
  • ③ 유제를 감광시키는 성질
  • ④ 검사체를 방사화시키는 성질

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8. X선 발생장치에 비하여 γ선에 의한 투과사진 촬영시의 장점이 아닌 것은?
  • ① 조사를 360° 또는 일정방향으로 조절할 수 있다.
  • ② 동일한 에너지 범위일 경우 X선 보다 저렴하다.
  • ③ 작업시 이동이 용이하며 전원이 필요없다.
  • ④ 에너지량을 손쉽게 조절할 수 있다.

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9. 방사선투과사진의 선명도(Definition)에 직접적으로 영향을 주는 것이 아닌 것은?
  • ① 초점의 크기
  • ② 계조계의 크기
  • ③ 스크린 재질
  • ④ 방사선질

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10. X선 빔(beam)의 투과력은 무엇에 의해 결정되는가?
  • ① 관전압 또는 파장
  • ② 노출시간
  • ③ 관전류
  • ④ 선원과 필름간 거리

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11. X선 발생장치의 관을 고진공 상태로 설계 제작하는 이유로 맞지 않는 것은?
  • ① 고속전자의 에너지 손실 방지
  • ② 필라멘트의 산화 및 연소를 방지
  • ③ 전극간의 전기적 절연
  • ④ 열 발생의 방지

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12. 서로 다른 2개의 X선 발생장치에서 관전류, 관전압 및 측정 위치가 동일하여도 선질 및 선량율이 다르게 되는 원인으로 볼 수 없는 것은?
  • ① 관전압 발생 방법
  • ② X선 관내에서의 흡수차이
  • ③ 관전압의 측정오차
  • ④ 측정장치의 오차

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13. 방사선투과시험용 γ선원을 선정할 때 고려하여야 할 사항이 아닌 것은?
  • ① 시험체의 두께와 재질
  • ② γ선원의 에너지
  • ③ γ선원의 크기
  • ④ 선원의 제조회사 및 제조자

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14. X선 발생장치의 방사창(Tube Window)에 설치하는 필터의 사용 목적이 아닌 것은?
  • ① 산란선의 발생을 감소한다.
  • ② X선속의 연(soft)성분을 흡수한다.
  • ③ 사진콘트라스트를 감소시킨다.
  • ④ X선속을 필요한 범위로 제한한다.

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15. X선 발생장치의 고전압회로의 결선방식이 아닌 것은?
  • ① 자기정류 방식
  • ② 역전압 저감회로 방식
  • ③ 반파정류 방식
  • ④ 빌라드 결선 방식

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16. 6mm 두께 알루미늄판 용접부의 방사선투과시험을 실시할 때 납증감지는 어떻게 하는가?
  • ① 필름 전면(前面)에만 사용한다.
  • ② 필름 양면(兩面)에 다 사용해야 한다.
  • ③ 사용해서는 안된다.
  • ④ 사용할 수도 있고 안할 수도 있다.

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17. 방사선투과시험시 초점과 피사체간의 거리를 좁히면 어떻게 되는가?
  • ① 기하학적 선명도가 나빠진다.
  • ② 기하학적 불선명도가 적어진다.
  • ③ 기하학적 관용도가 좋아진다.
  • ④ 기하학적 관용도가 나빠진다.

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18. 다음 중 방사선투과시험에서 노출시간을 정할 때의 참고 자료는?
  • ① 필름특성곡선
  • ② 검량곡선
  • ③ 붕괴곡선
  • ④ 노출도표

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19. 방사선투과검사시 68°F 이상의 물에서 필름의 세척을 오래하면 어떤 현상이 생기는가?
  • ① 제라틴의 결정화
  • ② 제라틴의 연질화
  • ③ 노란색의 얼룩발생
  • ④ 선명도의 약화

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20. 맞대기 용접부의 내면 기공을 비파괴검사로 검출하는데 가장 적합한 방법은?
  • ① 침투탐상시험법(PT)
  • ② 와전류탐상시험법(ET)
  • ③ 누설검사법(LT)
  • ④ 방사선투과시험법(RT)

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2과목 : 방사선안전관리 관련규격
21. X선 발생장치를 사용하여 방사선투과시험시 X선 회절에 의해 Mottling 현상이 일어난다. 이러한 현상이 일어나는 경우에 대한 설명 중 틀린 것은?
  • ① 오스테나이트계 스테인리스중 부식 및 열저항 재료의 경우
  • ② 입상성이 조대하고 박판인 경우
  • ③ 니켈 합금 재료의 경우
  • ④ 인코넬중 입상성이 미세한 경우

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22. 방사선투과시험시 투과도계의 역할은?
  • ① 필름의 밀도 측정
  • ② 부위의 불연속부 크기 측정
  • ③ 필름 콘트라스트의 양 측정
  • ④ 방사선투과사진의 상질 측정

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23. 어떤 선원의 현재 방사능이 10Ci일 때 14년전의 방사능은 약 얼마인가? (단, 이 선원의 반감기는 5.3년이다.)
  • ① 0.2Ci
  • ② 62.4mCi
  • ③ 62.4Ci
  • ④ 0.2mCi

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24. 방사선투과사진의 인공결함 중 현상처리전에 이미 발생되는 인공결함이 아닌 것은?
  • ① 반점(spotting)
  • ② 필름 스크래치(scratch)
  • ③ 압흔(pressure mark)
  • ④ 흐림(Fog)

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25. 와전류탐상검사에서 와전류의 침투깊이를 설명한 내용 중 잘못된 것은?
  • ① 주파수가 높을수록 침투깊이가 얕다.
  • ② 투자율이 높을수록 침투깊이가 얕다.
  • ③ 전도도가 높을수록 침투깊이가 얕다.
  • ④ 재질의 밀도가 높을수록 침투깊이가 얕다.

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26. 방사선 피폭에 의한 장해가 아닌 것은?
  • ① 백혈병
  • ② 탈모
  • ③ 위산과다
  • ④ 백내장

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27. 방사선 조사량에 따른 육체적 영향을 설명한 것중 잘못된것은? (단, 방사선 조사량은 rem/h일 때)
  • ① 0 ~ 25 : 증세 없음
  • ② 50 ~ 100 : 피로권태, 구토, 부분탈모
  • ③ 100 ~ 250 : 구토, 식욕부진
  • ④ 250 ~ 500 : 100% 사망

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28. Ir-192 10Ci선원으로 부터 5m 지점에서의 시간당 선량율은? (단, Ir-192 1Ci당 1m거리에서 1시간당 선량율은 0.5R/h로 간주한다.)
  • ① 무시할 정도로 적다
  • ② 0.2 R/h
  • ③ 1 R/h
  • ④ 5 R/h

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29. 방사선투과검사에 주로 사용되는 동위원소에 대한 납의 반가층을 제시한 수치중 틀린 것은?
  • ① Ir-192 : 약5.1mm
  • ② Co-60 : 약25.4mm
  • ③ Cs-137 : 약6.1mm
  • ④ Ra-226 : 약16.5mm

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30. 다음 중 개인 피폭선량 측정용 만으로 사용하는 측정기가 아닌 것은?
  • ① 서베이 메터
  • ② 필름 뱃지
  • ③ 티엘디(TLD)
  • ④ 포켓 도시메터

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31. 외부 방사선피폭 방어의 3가지 방법에 속하지 않는 것은?
  • ① 방사선 강도는 거리에 정비례하여 증가하는 방법을 이용한다.
  • ② 방사선이 피폭되는 양은 시간에 정비례하여 증가하므로 피폭시간을 줄인다.
  • ③ 방사선은 거리의 제곱에 반비례하여 감소하는 방법을 이용한다.
  • ④ 방사선은 매질내에서 지수함수적으로 감소하는 법칙을 이용한다.

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32. 다음 중 방사선 차폐계산시 고려대상이 되지 않는 것은?
  • ① 작업량(work load)
  • ② 점유율(occupancy factor)
  • ③ 사용율(use factor)
  • ④ 방사평형(radioactive equilibrium)

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33. 방사성동위원소 규정상 방사선 피폭에서 제외되는 것은?
  • ① 감마선
  • ② 고속전자
  • ③ 중성자
  • ④ 진료로 받는 X-선

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34. 방사선투과시험중 방사선 종사자 이외의 자가 인접하여 상근하고 있을 수 있다. 그 장소에 방사선 작업중 계속 상주함으로써 그 사람은 월 0.2rem의 방사선에 전신 균일 피폭되었다. 이 때 그 사람은 그 장소에 몇 개월 이상 근무해서는 안되는가? (단, 방사선 종사자 이외의 성인에 대한 전신 균일조사시 년간 허용 피폭선량은 1.5rem 이라고 간주한다.)
  • ① 7.5개월
  • ② 0.14개월
  • ③ 1년내내 근무해도 상관없다.
  • ④ 그 곳에서 앞으로 전혀 근무해서는 안된다.

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35. KS 규격에서 강용접부 방사선투과사진의 등급분류에 포함되지 않은 결함은?
  • ① 블로홀
  • ② 용입 불량
  • ③ 갈라짐
  • ④ 언더컷

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36. KS D 0242에 의한 알루미늄 용접부의 방사선투과시험 방법에서 모재의 두께 및 재료 두께를 실제로 측정하지 않는 경우 덧살없는 용접부의 두께가 10㎜미만일 때 계조계의 형으로 옳은 것은?
  • ① D 1
  • ② D 2
  • ③ E 2
  • ④ E 3

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37. KS D 0241에 규정된 알루미늄주물의 방사선투과사진에서 결함이 기포일 때 시험부의 두께에 따라 계산하지 않아도 되는 결함의 최대 크기가 잘못된 것은?
  • ① 시험부 두께가 6㎜ 이하일 때 : 0.3㎜
  • ② 시험부 두께가 6 초과 25㎜일 때 : 0.6㎜
  • ③ 시험부 두께가 25 초과 80㎜일 때 : 1.0㎜
  • ④ 시험부 두께가 80㎜ 이상일 때 : 3.0㎜

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38. KS D 0227에 따라 주강품의 방사선투과시험시 사용되는 투과도계에 대한 설명으로 잘못 설명된 것은? (단, 사용재료 두께의 범위는 A급으로 할 때)
  • ① 재료두께가 16mm 이하일 때는 F02를 쓴다.
  • ② 투과도계내의 철선 수는 5개이다.
  • ③ F04 투과도계의 철선 중심간 거리는 4 또는 5mm이다.
  • ④ F08 투과도계의 철선의 길이는 25, 40, 60mm이다.

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39. KS D 0242에 의한 알루미늄 용접부 두께가 40mm 이상인 투과사진 상에서 결함 점수로 계산하지 않는 블로홀의 크기는?
  • ① 모재 두께의 1.5% 이하
  • ② 모재 두께의 1.6% 이하
  • ③ 모재 두께의 1.8% 이하
  • ④ 모재 두께의 2.0% 이하

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40. KS D 0227에서 주강품의 복합 필름을 2매 겹쳐서 관찰하는 경우의 각각의 최저농도와 2매 겹친 최고 농도는 얼마인가?
  • ① 최저는 0.3, 최고는 3.5
  • ② 최저는 0.5, 최고는 3.5
  • ③ 최저는 0.8, 최고는 3.5
  • ④ 최저는 1.0, 최고는 3.5

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3과목 : 금속재료일반 및 용접 일반
41. KS D 0227 촬영배치에서 투과사진의 상질 B급인 경우, 재료 두께 38mm, 선원 치수 3mm일 때 방사선원과 투과도계 사이의 거리는? (단, 시험체와 필름 사이의 거리는 2mm)
  • ① 114mm
  • ② 116mm
  • ③ 150mm
  • ④ 159mm

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42. 동소변태를 옳게 설명한 것은?
  • ① 고체내에서 결정격자의 변화
  • ② 고체내에서 전자격자의 활동
  • ③ 액체내에서 결정격자의 변화
  • ④ 기체내에서 결정격자의 변화

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43. 소성가공이 아닌 것은?
  • ① 단조
  • ② 인발
  • ③ 주조
  • ④ 압연

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44. 금속의 소성변형이 일어나는 원인과 관련이 깊은 것은?
  • ① 비중
  • ② 비열
  • ③ 경도
  • ④ 슬립

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45. 시험편 파괴되기 직전의 단면적을 A, 원단면적을 AO라 할때 단면 수축율의 산출공식은?

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46. 금속 시료(試料)의 연마에서 전해 연마(electrolyticpolishing)는 어디에 속하는가?
  • ① 쇼트 블라스트
  • ② 중간 연마
  • ③ 미세 연마
  • ④ 샌드 블라스트

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47. 미세 펄라이트(fine pearlite)라고도 하는 것은?
  • ① 레데브라이트
  • ② 페라이트
  • ③ 오스테나이트
  • ④ 결절상 투루스타이트

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48. 고속도강(SKH)의 특징을 설명한 것 중 옳지 못한 것은?
  • ① 열처리에 의해 경화한다.
  • ② 마멸성이 크다.
  • ③ 마텐자이트(martensite)는 안정되어 1900℃까지도 고속절삭이 가능하다.
  • ④ 열전도도가 나쁘므로 담금질온도에서 적당한 유지 시간이 필요하다.

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49. 반도체 기판으로 가장 많이 사용되는 금속은?
  • ① 납
  • ② 구리
  • ③ 실리콘
  • ④ 철

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50. 600℃ 에서 6 : 4 황동(muntz metal)의 평형상태도 조직은?
  • ① α + β
  • ② β + γ
  • ③ β
  • ④ α

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51. 강(steel)의 고체 침탄법의 설명 중 옳지 않은 것은?
  • ① 대량생산에 적합하지 않다.
  • ② 균일가열에 의한 균일침탄이 힘들다.
  • ③ 침탄층의 조정이 어렵다.
  • ④ 코크스가루나 탄산바륨은 사용하지 않는다.

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52. 금속을 냉간 가공하면 결정입자가 미세화 되어 재료가 단단해지는 현상은?
  • ① 가공경화
  • ② 시효경화
  • ③ 고용경화
  • ④ 석출경화

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53. 금속적 성질과 비금속적 성질을 같이 나타낸 것은?
  • ① 양성금속(metalloid)
  • ② 중금속(heavy metal)
  • ③ 연성금속(ductility metal)
  • ④ 경금속(light metal)

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54. 다음 원소 중 용접부의 용착금속 내에서 편석되면 가장 해로운 원소는?
  • ① 규소(Si)
  • ② 유황(S)
  • ③ 망간(Mn)
  • ④ 구리(Cu)

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55. 이산화탄소 아크용접시 용착 금속 내에 생성되는 기공의 발생 원인이 아닌 것은?
  • ① 가스 유량이 부족하다.
  • ② 가스에 공기가 혼입되어 있다.
  • ③ 노즐과 모재간의 거리가 너무 짧다.
  • ④ 노즐에 스패터가 많이 부착되어 있다.

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56. 용접부의 예열 목적에 대한 설명으로 틀린 것은?
  • ① 수축응력 감소
  • ② 용착금속의 경화 방지
  • ③ 수소성분의 이탈 촉진
  • ④ 냉각속도의 증가

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57. 다음 중 UNIX에 대한 설명으로 옳지 않는 것은?
  • ① 시분할 시스템이다.
  • ② Bell 연구소에서 개발되었다.
  • ③ 멀티태스킹을 지원한다.
  • ④ 실시간 시스템이다.

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58. Window 환경에서 공유된 폴더를 사용하기 위한 방법이 올바른 순서로 나열된 것은?
  • ① 네트워크 환경- 컴퓨터 아이콘-공유 폴더-암호 입력
  • ② 컴퓨터 아이콘-네트워크 환경-암호 입력-공유 폴더
  • ③ 네트워크 환경-암호 입력-컴퓨터 아이콘-공유 폴더
  • ④ 네트워크 환경-암호 입력-컴퓨터 아이콘-공유 폴더

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59. Windows 98의 단축키에 대한 설명 중 바르게 연결되지 않은 것은?
  • ① Ctrl + X : 잘라내기
  • ② Ctrl + A : 복사하기
  • ③ Ctrl + V : 붙여넣기
  • ④ F5 : 새로 고침

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60. HTML에서 ID, 패스워드 등을 입력하기 위해서 사용하는 것은 무엇인가?
  • ① Form
  • ② Table
  • ③ Link
  • ④ Frame

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