전자부품장착기능사(2011. 7. 31.) 시험일자 : 2011년 7월 31일
1과목 : SMT 개론
1. 일반적으로 사용되는 솔더 크림의 합금으로 옳은 것은?
- ① Sn+Pb+Ag
- ② Sn+Pb+Au+Bi
- ③ Sn+Pb+Au+Bi+Cd
- ④ Sn+Pb+Zn
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2. 다음 중 리플로우 온도 프로파일에 영향을 미치는 요소 및 설명으로 틀린 것은?
- ① 기판의 종류 : 재질, 크기, 두께에 따라 열용량을 다르게 받음
- ② 탑재 부품 및 실장 밀도 : 탑재부품의 크고 작음, 실장밀도의 높고 낮음
- ③ 리플로우 내의 배기 풍속 : 배기풍속의 빠르고 느림
- ④ 선 공정 구성장비 : 리플로우 전의 구성장비 종류
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3. 다음 중 인쇄 납량을 결정하는 인자로 그 영향이 가장 작은 것은?
- ① 스퀴지(Squeegee) 압력
- ② 스퀴지(Squeegee) 속도
- ③ 메탈 마스크(Metal Mask) 두께
- ④ 크림 솔더(Cream Solder) 성분
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4. COB(Chip On Boards) 실장의 단점으로 올바른 것은?
- ① 열방출
- ② 고밀도, 고기능성
- ③ 신호전송거리
- ④ 재작업
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5. PCB 1장당 부품이 100점 장착 된다면, 0.1초/1점을 장착할 수 있는 설비로 1시간 동안 생산 가능한 PCB수량으로 맞는 것은?
- ① 60개
- ② 180개
- ③ 360개
- ④ 720개
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6. 다음 중 SMT 주변 기술로서 틀린 것은?
- ① 접속/평가 기술
- ② 배선기판 기술
- ③ 생산/공정 기술
- ④ 화공기술
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7. SMT 실장 부품의 명칭과 거리가 먼 것은?
- ① BGA : Ball Grid Array
- ② QFP : Quad Flat Package
- ③ COF : Chip On Flat-Package
- ④ CSP : Chip Scale(Size) Package
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8. IMT에서 SMT로 발전하면서 얻어진 장점에 대한 설명 중 틀린 것은?
- ① 부품의 소형화와 미세 피치화로 고밀도실장이 가능하게 되었다.
- ② 인쇄회로기판 면적의 축소와 중량이 가벼워졌다.
- ③ 생산라인을 구성하는 비용이 줄어들었다.
- ④ 전기적 성능과 신뢰성이 향상되었다.
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9. 다음 stack stick feeder 종류 중에서 사용과 조정이 간편 하며 경제적이나, 조정을 자주해야 하고, 헤드에 무리를 유발할 수 있는 형태는 어느 방식인가?
- ① 기계식
- ② 전동식
- ③ 공압식
- ④ 전자식
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10. 기판의 인식마크(fiducial mark)에 대한 설명으로 틀린 것은?
- ① 기판마크 위치를 카메라로 인식하여, 장착위치를 보정하기 위한 것이다.
- ② 인식마크의 형상은 원형(圓形) 으로만 제작이 가능하다.
- ③ 인식마크의 재질은 동박, Solder 도금 등 다양화 할 수있다.
- ④ 기판의 재질에 따라 인식마크를 선명하게 식별할 수 있는 밝기가 달라진다.
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11. 납땜 시 모재의 좁은 장소에 용융한 솔더가 모세관 현상으로 끌려가서 접합 솔더량이 부족하게 되는 현상을 무엇이라 하는가?
- ① 냉납
- ② void
- ③ 위킹(Wicking)
- ④ 미납
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12. 솔더 분말을 용제나 플럭스에 섞어 사용하는 솔더로서 기판(PCB)에 도포하여 리플로우 솔더링하는 것은?
- ① 테입 솔더(Tape Solder)
- ② 페이스트 솔더(Paste Solder)
- ③ 바 솔더(Bar Solder)
- ④ 볼 솔더(Ball Solder)
이진욱2020. 7. 1. 10:08삭제
ㄹㅇㅋㅋ
13. 리플로우(Reflow) 가열방식 중 표면실장용으로 잘 사용하지 않는 방식은?
- ① 적외선(IR) 가열방식
- ② 열풍(Hot Air) 가열방식
- ③ 적외선(IR)+열풍(Hot Air)가열 방식
- ④ 증기(VPS) 가열방식
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14. SMT 프로그램 작성시 필요 사항이 아닌 것은?
- ① 드릴 데이터
- ② 거버 데이터
- ③ BOM 데이터
- ④ 좌표 데이터
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15. 솔더 볼(Solder ball) 불량대책에 대한 내용으로 올바른 것은?
- ① 예열온도를 낮추고, 리플로우 존의 온도를 높인다.
- ② 예열시간을 길게 한다.
- ③ 예열 온도를 높이고, 리플로우 존 온도를 낮춘다.
- ④ 온도 프로파일을 조정하여 온도 격차를 줄인다.
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16. 인쇄공정에 관한 설명으로 틀린 것은?
- ① 메탈 마스크와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
- ② PCB와 솔더의 점착력이 강해야 한다.
- ③ PCB와 메탈 마스크 사이에 부압이 형성되어야 한다.
- ④ 메탈 마스크 표면에 대기압력이 작용한다.
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17. 솔더링(Soldering)불량을 줄이기 위한 솔더 크림 관리 기준에 대해 서술한 것 중 틀린 것은?
- ① 제조일로부터 3~6개월 이내의 생산 제품을 사용한다.
- ② 5~10℃ 유지가 가능한 냉장 보관한다.
- ③ 선입선출 원칙에 따라 반드시 입고된 순서대로 사용한다.
- ④ 상온(25℃)에서 수분흡수를 촉진하기 위해 10분 이내 개봉한다.
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18. 다음 IC 부품 중 리드간 피치가 가장 미세한 부품은?
- ① BGA
- ② CSP
- ③ QFP
- ④ TCP(TAB)
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19. 다음 중 솔더 크림 또는 칩 본드를 공급하는 방식이 아닌 것은?
- ① 스크린 인쇄
- ② 디스펜싱(도포 방식)
- ③ 핀 전사방식
- ④ 칩 마운터
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20. 마운터에 공급하는 IC(QFP, BGA)는 어떠한 형태로 공급하는가?
- ① 릴(reel)
- ② 스틱(stick)
- ③ 트레이(tray)
- ④ 벌크(bulk)
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2과목 : 전자기초
21. 리플로우 특징을 설명한 것으로 틀린 것은?
- ① 부품의 열 충격이 크다.
- ② 솔더(solder)를 적정량 공급할 수 있다.
- ③ 자기보정 효과가 있다.
- ④ 솔더(solder)의 불순물 혼입이 많다.
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22. SMT 단점에 대한 내용으로 틀린 것은?
- ① 고가의 설비가 필요 하다.
- ② 비젼(Vision) 검사와 정밀한 수리작업이 요구된다.
- ③ 새로운 공정체계가 필요하다.
- ④ 부품자재의 저장 공간을 크게 차지한다.
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23. 표면실장 인라인 검사공정 구성과 관련이 없는 것은?
- ① 인쇄 검사
- ② 장착 검사
- ③ ICT 검사
- ④ 납땜 검사
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24. 스크린 프린터에서 사용하는 스퀴지 중에서 마스크에 공급하는 크림 솔더량을 많게 할 수 있고, 스퀴지 탄성에 의한 인압 조정이 용이한 스퀴지 종류는?
- ① 평 스퀴지
- ② 검 스퀴지
- ③ 각 스퀴지
- ④ 라운드 스퀴지
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25. 납땜 되어있는 부품의 전극과 Land사이에 크랙이 발생된 원인은?
- ① Reflow온도 Profile의 냉각구간에서 충격을 받을 경우
- ② Reflow온도 Profile에서 예열구간이 길 경우
- ③ Reflow온도 Profile에서 Peak 온도가 낮을 경우
- ④ Reflow온도 Profile에서 예열구간이 짧을 경우
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26. 플럭스(Flux)가 구비해야 할 조건으로 틀린 것은?
- ① 모재 금속과 솔더의 표면 산화막이 제거될 것
- ② 모재에 대한 플럭스 자신의 젖음성과 유동성이 좋을 것
- ③ 플럭스 잔사 제거가 쉬울 것
- ④ 플럭스 반응이 빠르고 솔더보다 융점이 높을 것
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27. 멀티실장기(moduler mounter)의 특징이 아닌 것은?
- ① 모든 부품을 장착 할 수 있다.
- ② 다수의 노즐을 사용한다.
- ③ 중속, 다품종 생산에 알맞다.
- ④ 칩 부품을 동시에 일괄 장착한다.
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28. 실장기술의 발전에 따라 나타나는 현상에 대한 설명 중 틀린 것은?
- ① 각형 칩 부품의 크기는 2012 → 1005 → 0603 → 0402 등으로 소형화되고 있다.
- ② QFP, SOP 등 부품은 0.65mm 피치 → 0.5mm 피치 →0.4mm 피치 → 0.3mm 피치 등으로 미세 피치화 되고 있다.
- ③ 전자기기의 소형화, 경박단소화로 실장밀도가 높아지고 있다.
- ④ BGA, CSP 적용이 증가할 경우 X-Ray검사기 보다 납땜 자동외관검사기(AOI)가 필요하다.
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29. 리플로우 공정시 기판온도 변화 요소가 아닌 것은?
- ① 컨베이어 속도
- ② 리플로우 존수
- ③ 솔더의 종류
- ④ 히터의 열량
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30. 박형 QFP가 수분을 흡수한 상태로 리플로우 솔더링을 했을 때 발생하는 불량은?
- ① 브릿지
- ② IC Package 크랙
- ③ 기판 크랙
- ④ 툼스톤(맨하탄) 불량
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31. 크림 솔더(Cream Solder)의 인쇄불량 요인이 아닌 것은?
- ① 예열
- ② 마스크 클리어런스(Mask Clearance)
- ③ 스퀴지(Squeegee) 속도
- ④ 판 분리 속도
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32. 다음 중 부품을 흡착한 후 인식 과정에 있어 인식 오류가 발생하였다. 그 원인을 파악하는 것이 아닌 것은?
- ① 공압량 확인
- ② 카메라 조명 설정 확인
- ③ 부품 데이터 확인
- ④ 인식 높이 확인
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33. 마운터에서 장착불량이 발생될 수 있는 중요한 요인에 해당되는 것은?
- ① 실내온도
- ② 실내습도
- ③ 사용공기압
- ④ 전원노이즈
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34. 실장 기술의 변천에 대한 설명으로 잘못된 것은?
- ① 삽입실장기술(IMT)은 스프레이 플럭스(Spray Flux)도 사용한다.
- ② 표면실장기술(SMT)은 주로 웨이브 솔더링을 사용한다.
- ③ 환경 규제 정책에 따라 무연(Pb-free)솔더를 사용하고 있다.
- ④ 근래에 와서 bare IC 및 입체 실장 기술로 발전하고 있다.
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35. Cream Solder 인쇄공정에서 사용되는 기자재 품목이 아닌 것은?
- ① 스퀴지
- ② 노즐
- ③ 크림 솔더
- ④ 메탈 마스크
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36. 다층 인쇄회로기판(MLB)의 제조 공정에서 외층의 형성을 위해 사용되는 표면의 얇은 구리막으로 다층회로 기판에서 회로의 전류를 전달하는 도체는?
- ① 동박
- ② 빌드업
- ③ 프리플래그
- ④ 에폭시
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37. 땜납이 금속에 잘 부착되도록 화학적으로 활성화시키는 물질로 맞는 것은?
- ① 포토비아
- ② 폴리이미드
- ③ 플럭스
- ④ 아라미드
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38. PCB의 외형과 부품 홀의 가공 방법에서 라우터에 의한 가공방법과 비교한 프레스에 의한 가공 방법의 특징으로 옳지 않은 것은?
- ① 다품종 소량생산에 적합하다.
- ② 생산성이 높다.
- ③ 외형 변경시의 대응이 어렵다.
- ④ 제품별로 별도의 금형이 필요하다.
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39. 많은 전자회로소자가 하나의 기판 위 또는 기판 자체의 분리가 불가능한 상태로 결합되어 있는 초소형 구조의 기능적인 복합적 전자부품은?
- ① 콘덴서
- ② 집적회로
- ③ 다이오드
- ④ 트랜지스터
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40. PCB로 구현하기 위한 기구 설계 단계에 해당하지 않는 것은?
- ① 케이스 디자인
- ② PCB의 크기 결정
- ③ 부품의 조립방법 결정
- ④ 부품간의 배선패턴 설계
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3과목 : 공압기초
41. GTO(gate turn off thyristor)에 대한 설명으로 틀린 것은?
- ① SCR과 같이 3단자 소자이다.
- ② On-off 동작시간이 빠르고 역내 전압이 높아 보호 회로가 필요하지 않다.
- ③ 인버터, 펄스 발생기, 초퍼, 전압 조정기에 이용된다.
- ④ 음극의 게이트에 적절한 펄스를 가해 줌으로써 on, off 상태를 만들 수 있다.
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42. 2개의 SCR을 역 병렬로 접속한 3단자의 교류 스위치로서 양 방향성 소자이며 교류 전력 제어에서 무접점 스위치 소자로 주로 사용되는 것은?
- ① TRIAC
- ② GTO
- ③ SCS
- ④ UJT
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43. DRY FILM을 녹여서 동박면으로 노출된 부분을 부식하면 납 도금된 패턴부분만 남게 되는 공정은 무엇인가?
- ① Scrubbing
- ② Etching
- ③ Bevelling
- ④ Marking
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44. 회로도 작성을 위한 CAD 프로그램 사용으로 기대되는 효과로 거리가 먼 것은?
- ① 배선패턴의 미세화에 대응
- ② 배선패턴 변경시 데이터 활용 용이
- ③ 수동 설계를 통한 회로도 정밀도 향상
- ④ 잘못 설계된 내용 수정 용이
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45. 어떤 단면적을 1초 동안에 1.25×1015개의 전자가 통과했다면 전류는 대략 얼마가 되겠는가?
- ① 0.2 [mA]
- ② 2 [mA]
- ③ 20 [mA]
- ④ 0.2 [A]
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46. 다음 중 에사끼 다이오드라고도 하며, 스위칭 시간이 매우 빨라 고속컴퓨터 등에 응용되고 초 고주파의 발진 및 특수파형 발생 등에 사용되는 다이오드는?
- ① 역 다이오드
- ② 제너 다이오드
- ③ 터널 다이오드
- ④ 건 다이오드
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47. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 용도로 거리가 먼 것은?
- ① R-C 결합 증폭기
- ② 모터제어
- ③ 변환기(Inverter)
- ④ 시간 지연 회로
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48. P형 반도체를 만들기 위해 진성반도체에 첨가하는 3가의 원자에 해당하는 것은?
- ① As
- ② Sb
- ③ B
- ④ P
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49. 시간과 함께 변화하는 전기신호의 파형을 관측하는 측정장비의 이름은 무엇인가?
- ① UV 미터
- ② 오실로스코프
- ③ 회로시험기
- ④ 주파수 카운터
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50. SCR 검사에 대한 설명에서 괄호 안에 들어갈 내용으로 바르게 짝지어진 것은?
- ① A : 게이트, B : 케소드, C : 애노드
- ② A : 케소드, B : 게이트, C : 애노드
- ③ A : 게이트, B : 애노드, C : 케소드
- ④ A : 애노드, B : 케소드, C : 게이트
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51. A와 B의 입력이 동시에 존재할 때 출력 C가 나타나는 공압 회로의 명칭은?
- ① OR 회로
- ② AND 회로
- ③ NOT 회로
- ④ NAND 회로
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52. 유압과 비교할 때 공압의 특징으로 틀린 것은?
- ① 동력원이 간단하다.
- ② 중간 정지가 쉽다.
- ③ 소음이 크다.
- ④ 10m/s 정도에서 사용한다.
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53. 다음 중 합성수지 튜브의 장점이 아닌 것은?
- ① 내진성이 우수하다.
- ② 열 및 외력에 의한 소성변형성이 우수하다.
- ③ 작업성이 우수하다.
- ④ 설치 및 보수가 용이하다.
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54. 다음 중에서 압력의 단위가 아닌 것은?
- ① Kgf/cm2
- ② bar
- ③ 파스칼(Pa)
- ④ 뉴턴(N)
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55. 다음 중 공압 장치의 구성 요소에 속하지 않은 것은?
- ① 공압 발생장치
- ② 제어 밸브
- ③ 액추에이터
- ④ 어큐물레이터
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56. 공기압 원에서 보내진 압축공기의 압력을 낮추고, 공기압력의 변동을 최저로 억제하여 공기압력을 일정하게 유지시키는 밸브는?
- ① 릴리프 밸브
- ② 시퀸스 밸브
- ③ 무부하 밸브
- ④ 압력조절 밸브
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57. 공압호스의 단면적이 4cm2일 때, 0.5m/s의 속도로 공기가 흐르고 있다. 이때의 유량은 몇 L/s 인가?
- ① 20
- ② 2
- ③ 0.2
- ④ 0.02
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58. 다음 중 절대압력에 대한 설명 중 틀린 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
- ① 절대압력 = 대기압 + 게이지 압력
- ② 절대압력은 완전한 진공 “0'을 기준으로 표시한 값
- ③ 절대압력은 대기압을 “0”으로 하여 측정한 값
- ④ 절대압력 = 대기압-진공압력
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59. 다음 중 스크류(screw) 압축기의 특징이 아닌 것은?
- ① 공기의 유동원리를 이용한다.
- ② 고속회전이 가능하고 진동이 적다.
- ③ 소음 대책을 세우지 않아도 된다.
- ④ 맥동이 적다.
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60. 유압유가 교축부를 통과할 때 발생하는 현상이 아닌 것은?
- ① 압력 에너지가 증가한다.
- ② 유체의 속도가 증가한다.
- ③ 열 에너지가 증가한다.
- ④ 운동 에너지가 증가한다.
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