전자캐드기능사(2015. 7. 19.) 시험일자 : 2015년 7월 19일

1과목 : 전기전자공학(대략구분)
1. 회로의 전원 Vs가 최대전력을 전달하기 위한 부하 저항 RL의 값은?
  • ① 25[Ω]
  • ② 50[Ω]
  • ③ 75[Ω]
  • ④ 100[Ω]

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2. 이상적인 다이오드를 사용하여 그림에 나타낸 기능을 수행할 수 있는 클램프회로를 만들 수 있는 것은?(단, Vi= 입력파형, Vo = 출력파형이다.)

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3. 평활회로에서 리플율을 줄이는 방법은?
  • ① R과 C를 적게 한다.
  • ② R과 C를 크게 한다.
  • ③ R을 크게, C를 적게 한다.
  • ④ R을 적게, C를 크게 한다.

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4. 슈미트 트리거(schmitt trigger)회로는?
  • ① 톱니파 발생회로
  • ② 계단파 발생회로
  • ③ 구형파 발생회로
  • ④ 삼각파 발생회로

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5. PLL회로에서 전압의 변화를 주파수로 변화하는 회로를 무엇이라 하는가?
  • ① 공진 회로
  • ② 신시싸이저 회로
  • ③ 슈미트 트리거 회로
  • ④ 전압제어 발진기(VCO)

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6. 실리콘 제어 정류기(SCR)의 게이트는 어떤 형의 반도체인가?
  • ① N형 반도체
  • ② P형 반도체
  • ③ PN형 반도체
  • ④ NP형 반도체

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7. 전류와 전압이 비례 관계를 갖는 법칙은?
  • ① 키르히호프의 법칙
  • ② 주울의 법칙
  • ③ 렌츠의 법칙
  • ④ 옴의 법칙

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8. 쌍안정 멀티바이브레이터에 관한 설명으로 틀린 것은?
  • ① 부궤환을 하는 2단 비동조 증폭회로로 구성된다.
  • ② 능동소자로 트랜지스터나 IC가 주로 이용된다.
  • ③ 플립플롭회로도 일종의 쌍안정 멀티바이브레이터이다.
  • ④ 입력 트리거 펄스 2개마다 1개의 출력펄스가 얻어지는 회로이다.

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9. 다음 중 정현파 발진기가 아닌 것은?
  • ① LC 반결합 발진기
  • ② CR 발진기
  • ③ 멀티바이브레이터
  • ④ 수정 발진기

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10. 다음 회로의 설명 중 틀린 것은?
  • ① 음 클램프 회로이다.
  • ② 입력 펄스의 파형이 상승시 다이오드가 동작한다.
  • ③ C가 충전되는 동안 저항(R) 값은 무한대다.
  • ④ 입력 펄스 파형이 하강시 C가 충전된다.

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11. 단측파대(single side band) 통신에 사용되는 변조 회로는?
  • ① 컬렉터 변조회로
  • ② 베이스 변조회로
  • ③ 주파수 변조회로
  • ④ 링 변조회로

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12. 전계효과트랜지스터(FET)에 대한 설명으로 틀린 것은?
  • ① BJT 보다 잡음특성이 양호하다.
  • ② 소수 반송자에 의한 전류 제어형이다.
  • ③ 접합형의 입력저항은 MOS형 보다 낮다.
  • ④ BJT 보다 온도 변화에 따른 안정성이 높다.

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13. 베이스 접지 시 전류증폭률이 0.89인 트랜지스터를 이미터 접지회로에 사용할 때 전류증폭률은?
  • ① 8.1
  • ② 6.9
  • ③ 0.99
  • ④ 0.89

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14. 연산증폭기의 응용회로가 아닌 것은?
  • ① 멀티플렉서
  • ② 미분기
  • ③ 가산기
  • ④ 적분기

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15. 그림(a)의 회로에서 출력전압 V2와 입력전압 V1과의 비와 주파수의 관계를 조사하면 그림(b)와 같을 경우에 저역차단주파수 fL은?

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16. 전압 증폭도가 30[dB]와 50[dB]인 증폭기를 직렬로 연결시켰을 때 종합이득은?
  • ① 20
  • ② 80
  • ③ 1500
  • ④ 10000

밸알머러ㅑ2021. 4. 19. 11:57삭제
종합이득이 30+50 인데 답이 80이 아니라는게...
2과목 : 전자계산기일반(대략구분)
17. 어셈블리어(Assembly Language)의 설명 중 틀린 것은?
  • ① 기호 언어(Symbolic Language)라고도 한다.
  • ② 번역프로그램으로 컴파일러(Compiler)를 사용한다.
  • ③ 기종간에 호환성이 적어 전문가들만 주로 사용한다.
  • ④ 기계어를 단순히 기호화한 기계 중심 언어이다.

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18. 16진수 1B7을 10진수로 변환하면?
  • ① 339
  • ② 340
  • ③ 438
  • ④ 439

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19. 논리식 와 같은 기능을 갖는 논리식은?
  • ① AㆍB
  • ② A+B
  • ③ A-B
  • ④ B

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20. 반도체 기반 저장장치가 아닌 것은?
  • ① Solid State Drive
  • ② MicroSD
  • ③ Floppy Disk
  • ④ Compact Flash

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21. 2진수 10111을 그레이코드(Gray Code)로 변환하면 그 결과는?
  • ① 11101
  • ② 11110
  • ③ 11100
  • ④ 10110

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22. R/W, Reset, INT와 같은 신호는 마이크로컴퓨터의 어느 부분에 내장되어있는가?
  • ① 주변 I/O 버스
  • ② 제어 버스
  • ③ 주소 버스
  • ④ 자료 버스

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23. 데이터를 스택에 일시 저장하거나 스택으로부터 데이터를 불러내는 명령은?
  • ① STORE/LOAD
  • ② ENQUEUE/DEQUEUE
  • ③ PUSH/POP
  • ④ INPUT/OUTPUT

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24. ALU(Arithmetic and Logical Unit)의 기능은?
  • ① 산술연산 및 논리연산
  • ② 데이터의 기억
  • ③ 명령 내용의 해석 및 실행
  • ④ 연산 결과의 기억될 주소 산출

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25. 여러 하드디스크 드라이브를 하나의 저장장치처럼 사용가능하게 하는 기술은?
  • ① CD-ROM
  • ② SCSI
  • ③ EIDE
  • ④ RAID

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26. 기억장치의 계층 구조에서 캐시 메모리(cache memory)가 위치하는 곳은?
  • ① 입력장치와 출력장치 사이
  • ② 주기억장치와 보조기억장치 사이
  • ③ 중앙처리장치와 보조기억장치 사이
  • ④ 중앙처리장치와 주기억장치 사이

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27. C언어에서 사용되는 관계 연산자가 아닌 것은?
  • ① =
  • ② !=
  • ③ >
  • ④ <=

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28. 2n 개의 입력 중에 선택 입력 n 개를 이용하여 하나의 정보를 출력하는 조합회로는?
  • ① 디코더
  • ② 인코더
  • ③ 멀티플렉서
  • ④ 디멀티플렉서

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29. 배선 알고리즘에서 하나의 기판상에서 종ㆍ횡의 버스를 결선하는 방법을 무엇이라 하는가?
  • ① 저속 접속법
  • ② 스트립 접속법
  • ③ 고속 라인법
  • ④ 기하학적 탐사법

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30. PCB의 종류가 아닌 것은?
  • ① 폴리 에폭시 인쇄회로기판
  • ② 유리 에폭시 인쇄회로기판
  • ③ 콤퍼지트(Composite)재 인쇄회로기판
  • ④ 종이페놀 인쇄회로기판

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3과목 : 전자제도(CAD) 이론(대략구분)
31. 다음 중 도면을 그리는 척도의 구분에 대한 설명으로 옳은 것은?
  • ① 배척 : 실물보다 크게 그리는 척도이다.
  • ② 실척 : 실물보다 작게 그리는 척도이다.
  • ③ 축척 : 도면과 실물의 치수가 비례하지 않을 때 사용한다.
  • ④ NS(not to scale) : 실물의 크기와 같은 크기로 그리는 척도이다.

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32. PCB 사양 및 규격에 해당되지 않는 것은?
  • ① PCB 두께
  • ② PCB 동박 두께
  • ③ 기판의 재질
  • ④ 부품의 수량

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33. 다음 그림과 같이 전자 제품의 전체적인 동작이나 기능을 간단한 기호나 직사각형과 문자로 그린 도면의 명칭은?
  • ① 배치도
  • ② 블록도
  • ③ 배선도
  • ④ 결합도

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34. PCB 설계 시 보드 규격이 3200x2500[mil]일 때, 이를 [mm]로 환산하면?
  • ① 76.2 x 63.5
  • ② 81.3 x 63.5
  • ③ 88.9 x 68.6
  • ④ 81.3 x 68.6

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35. 회로설계 자동화의 순서로 옳게 나열된 것은?
  • ① 회로설계 → 자동배선 → PCB설계
  • ② PCB설계 → 회로설계 → 자동배선
  • ③ 자동배선 → PCB설계 → 회로설계
  • ④ 회로설계 → PCB설계 → 자동배선

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36. 다음은 CAD 시스템에 관한 안전 및 유의 사항이다. 잘못된 것은?
  • ① CAD 시스템에 충격을 피하고, 전원 플러그가 빠지지 않도록 유의한다.
  • ② 정전 및 시스템 고장에 대비하여 20~30분 단위로 도면을 저장한다.
  • ③ 외부 디스켓을 사용할 때에는 반드시 바이러스 검색을 한 후에 사용한다.
  • ④ CAD 소프트웨어의 종류에 따라 사용 방법이 일정하기 때문에 사용 설명서를 참조하여 프로그램을 운용한다.

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37. 인쇄회로기판 상의 패턴의 전기적 특성 요소 중 임피던스에 대한 설명으로 옳지 않은 것은?
  • ① 중요한 요소는 신호의 반사와 지연이다.
  • ② 회로의 폭과 층간 두께의 영향을 가장 많이 받는다.
  • ③ 고속의 신호 전송을 위해서는 유전상수(Er)가 큰 재료를 사용한다.
  • ④ 전송 신호의 손실을 최소화하기 위해서 유전손실(Dr)이 낮은 재료 사용한다.

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38. 표준 도형을 등록해 놓고 변동 부분의 수치를 입력하면 도형이 수치에 맞도록 변하게 하는 것은?
  • ① 수치제어 장치
  • ② 파라메트릭 설계
  • ③ 오토 라우팅 설계
  • ④ 자동 제도 시스템

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39. 컴퓨터 시스템과 주변장치 사이에 2진 직렬 데이터 통신을 행하기 위한 인터페이스는?
  • ① LAN 포트
  • ② 병렬 포트
  • ③ RS-232C 포트
  • ④ 데이터 버퍼 포트

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40. 다음 중 설계 진행 과정을 눈으로 바로 확인 가능한 장치는?
  • ① 모니터
  • ② 하드 디스크
  • ③ CPU
  • ④ 메모리

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41. 허용오차의 문자기호에 대한 설명 중 옳지 않은 것은?
  • ① 한국산업표준의 KSC0806에서 정의하고 있다.
  • ② 1개의 영문자와 숫자로 허용오차를 표기한다.
  • ③ F는 ±1%의 허용오차를 나타낸다.
  • ④ K는 ±10%의 허용오차를 나타낸다.

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42. 유리섬유에 열경화성 수지를 침투시켜 반경화 상태로 만든 것으로 MLB에서 동박과 내층기판을 접착하는 원자재로 사용되는 것은?
  • ① 프리플레그
  • ② 동박
  • ③ 유리섬유
  • ④ 에폭시 수지

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43. 인쇄회로기판(PCB)의 제조 공정 중 비스루홀 도금, 인쇄 배선판을 사용한 제조 공정 순서가 옳은 것은?
  • ① 동장 적층판→패턴→에칭→천공→기호인쇄
  • ② 동장 적층판→에칭→패턴→천공→기호인쇄
  • ③ 패턴→동장 적층판→에칭→천공→기호인쇄
  • ④ 패턴→동장 적층판→천공→에칭→기호인쇄

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44. 새시에 부품을 배치 할 때 고려사항 중 옳지 않은 것은?
  • ① 신호가 유도될 수 있는 부품은 가까이 배치한다.
  • ② 조정 요소가 있는 부품은 조작이 쉽도록 배치한다.
  • ③ 유지보수가 쉽도록 배치한다.
  • ④ 견고성과 무게를 고려해 배치한다.

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45. 전자CAD로 회로를 작성할 경우 부품의 종류에 따라 별도의 라이브러리를 가지고 있다. 일반적으로 부품의 군을 분리할 경우 다음 중 다른 하나는?
  • ① TTL IC
  • ② 저항
  • ③ 다이오드
  • ④ 트랜지스터

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46. PCB 도면을 그래픽 출력장치로 인쇄할 경우 프린트 기판에 천공할 hole 크기 및 수량의 정보를 나타내는 것은?
  • ① component side pattern
  • ② drill data
  • ③ solder side pattern
  • ④ solder mask

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47. 도면에 치수를 기입할 경우 유의사항으로 옳지 않은 것은?
  • ① 치수는 될 수 있는 대로 주투상도에 기입해야한다.
  • ② 치수는 중복 기입을 피해야 한다.
  • ③ 치수는 계산할 필요가 없도록 기입한다.
  • ④ 관련되는 치수는 될 수 있으면 생략해서 그린다.

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48. 세라믹 콘덴서의 표면에 105J로 표기되었을 때 정전 용량의 값은?
  • ① 0.01[㎌], ±10[%]
  • ② 0.1[㎌], ±10[%]
  • ③ 1[㎌], ±5[%]
  • ④ 10[㎌], ±5[%]

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49. 다음 중 솔리드 모델링의 특징이라고 보기 어려운 것은?
  • ① 은선 제거가 가능하다.
  • ② 간섭 체크가 용이하다.
  • ③ 이미지 표현이 가능하다.
  • ④ 물리적 성질 등의 계산이 불가능하다.

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50. 다음 그림의 명칭으로 맞는 것은?(오류 신고가 접수된 문제입니다. 반드시 정답과 해설을 확인하시기 바랍니다.)
  • ① Through Hole
  • ② thermal reliefs
  • ③ copper pour
  • ④ micro Via

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51. 인쇄회로기판에서 패턴의 저항을 구하는 식으로 올바른 것은?(단, 패턴의 폭 W(mm), 두께 T(mm), 패턴길이 L(cm), p: 고유저항)

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52. 다음 중 장치ㆍ물품 등에 사용하는 그림 기호는?
  • ① 설계 표시용
  • ② 조작 표시용
  • ③ 공정 표시용
  • ④ 생산 표시용

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53. 그림과 같이 저항 띠가 표시되어 있을 때 저항 값은?
  • ① 25[㏀]
  • ② 35[㏀]
  • ③ 45[㏀]
  • ④ 65[㏀]

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54. 다음 중 일반적으로 전자 CAD을 이용하여 할 수 없는 기능은?
  • ① 전원을 표시할 수 있다.
  • ② 부품의 심벌을 작도할 수 있다.
  • ③ 기판의 외형을 설계할 수 있다.
  • ④ 전자제품의 케이스 가공용 데이터를 출력할 수 있다.

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55. 기업 또는 공장에서 심의 규정하여 기업 또는 공장 내에서 적용하는 규격으로 맞는 것은?
  • ① 사내규격
  • ② 단체규격
  • ③ 국가규격
  • ④ 국제규격

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56. 도면의 종류에 대해 설명 중 옳지 않은 것은?
  • ① 배선도 – 각 소자들을 실제 배치된 모양으로 도면 위에 표현한다.
  • ② 회로도 – 전자 통신 장치를 구성하고 있는 부품을 정해진 기호로 표현한다.
  • ③ 계통도 – 전자 응용 기기의 전체적인 동작이나 기능을 가지는 요소들을 조합 표현한다.
  • ④ 접속도 – 여러 소자들을 기호로 표시하고 이들 사이의 접속을 최장 거리로 연결 표현한다.

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57. 여러 나라의 공업규격에 대한 설명 중 옳은 것은?
  • ① ANSI – 스위스 공업규격
  • ② BS – 미국 표준규격
  • ③ DIN – 영국 표준규격
  • ④ ISO – 국제표준화기구

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58. 논리합(OR) 게이트의 기호는?

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59. 다음 그림에서 콘덴서 용량과 오차값으로 옳은 것은?
  • ① 0.047㎌±0.25%
  • ② 0.047㎌±0.5%
  • ③ 0.47㎌±0.25%
  • ④ 0.47㎌±0.5%

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60. 다음 중 CAD 시스템의 출력장치에 해당하는 것은?
  • ① 플로터
  • ② 트랙볼
  • ③ 디지타이저
  • ④ 마우스

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